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貼片電容代理和你說說焊錫的那點事

時間:2021-11-11 14:27:17 作者:合通泰 點擊:

最近部分小米 11 出現了 WiFi 丟失的情況,有人猜測是因為驍龍 888 過熱虛焊導致的。(當然這個不是這條消息的重點)

貼片電容代理和你說說焊錫的那點事

這幾天看社交媒體的時候,發現很多用戶誤以為是 SoC 過熱,把焊錫熔化了才導致的虛焊。還有人建議「小米換用高溫焊錫」,實在是把我震撼到了(實際上,不管是有鉛焊錫還是無鉛焊錫,熔點都在 200 度左右,是遠高于 SoC 過熱保護的溫度的。)

對于貼片元件,實際生產中會使用到「回流焊」的生產工藝?!富亓鳌梗≧e-flow)是指將固態的焊錫重回液體的過程。

在生產過程中,簡單來說:空的 PCB 板會先被涂上錫膏(本質上是極微小的焊錫球 + 助焊劑),隨后由貼片機將貼片元件放置在對應的焊盤上,完成元件的組裝。

隨后整個 PCB 板將進入回流焊爐。在這里,PCB 將先被加熱到 100 度左右預熱,隨后溫度快速升高至焊錫熔點之上(一般在 200 度以上),焊錫持續熔化大約 1 分鐘,將管腳與焊盤浸潤,完成焊接過程,隨后進行降溫。

俗稱的「高溫焊錫」就是指「無鉛焊錫」,錫含量一般大于 95%,所以熔點較高,一般在 200 度以上。手工焊接使用的最多的是「有鉛焊錫」,一般是 63% 的錫與 37% 的鉛組成的錫 - 鉛合金,熔點一般低于 200 度。

根據 RoHS 的要求,為了能讓產品正常出口,你日常生活中的消費電子基本都使用的無鉛焊錫進行焊接(他們也不需要手工焊接)。

既然焊錫熔點遠大于 SoC 發熱,為什么還會出現虛焊呢?

這種情況一般與 PCB 工藝有關。是因為 PCB 局部受熱產生形變(比如彎了一點),導致焊盤與元件管腳之間的空隙變大,從而導致的接觸不良。

所以散熱不好,溫度過高可能會導致 BGA 元件虛焊,但是一般不是因為焊錫熔化導致的虛焊。



 
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